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5G關(guān)鍵時刻 高頻導(dǎo)熱吸波復(fù)合材
隨著5G基礎(chǔ)建設(shè)的擴大發(fā)展,應(yīng)對高頻環(huán)境所需材料的重要性也持續(xù)提高。對于組件的開發(fā)來說,提升熱傳導(dǎo)、抑制電磁波傳導(dǎo)、增加產(chǎn)品效能,將成為產(chǎn)品制造端要面對的課題。
喬越集團針對5G應(yīng)用面上的導(dǎo)熱產(chǎn)品,可配合不同生產(chǎn)制程中需要的操作性,提供6.5W/mK石墨烯導(dǎo)熱膏及3.7W/mK氮化鋁導(dǎo)熱膏,采用了非硅型的合成油作為載體,兼具不易離油(pump-out)/無小分子硅氧烷/不垂流的優(yōu)點,使高頻通訊組件應(yīng)用上能有優(yōu)異的導(dǎo)熱效果與信賴性。
同時為能解決高頻組件的印刷電路板多層化產(chǎn)生的傳輸特性不連續(xù),造成操作頻率影響電磁輻射量增加的問題,喬越集團提供多種EMI屏蔽材/EMI吸波復(fù)合材的解決方案,可利用FIPG (Formed in-Place Gasket)、液態(tài)噴涂或薄膜置放的方式,有效降低電磁波所造成的干擾。
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