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3D封裝正夯! 這里將為您揭曉高效能的封裝材料


隨著5G 和 AI 時代的來臨，半導體封裝技術因應高密度多功能的多晶產(chǎn)品需求，以及更小、更薄的封裝發(fā)展趨勢，在性能、成本、空間上的考慮，SiP 成為微型化系統(tǒng)的解決方案，同時也對于封裝材料的使用方式、規(guī)格及信賴度的要求更加嚴苛。

在新式2.5D或3D的封裝形式中（SiP、PiP、PoP），芯片封裝的材料應用會著重在錫球保護、超高導熱接口材料及增加制程穩(wěn)定度的方向。YINCAE這15年來致力于開發(fā)高功能型的封裝材料，除了能提供符合客戶更快速、更高效的應用產(chǎn)品，更擁有豐富的制程經(jīng)驗以協(xié)助客戶針對不同的產(chǎn)品需求進行開發(fā)設計。

針對3D封裝制程的需求，喬越集團代理之YINCAE提供了不同的底部填充材料（Underfill）的選擇方案，有可適用于Dipping制程的錫球保護膠，也有可應用于溫度測試條件嚴苛的車用電子組件材料。同時對于芯片制程微小化所產(chǎn)生的導熱需求，有高導熱率（60 W/mK）的接著膠之外，還有具導熱效果的underfill，可有效增加立體封裝熱傳導的路徑。YINCAE 的封裝材料，不但能有效并直接的提供客戶在制程上的需求。同時也能搭配喬越集團提供的相關電子膠材，滿足各式產(chǎn)品在接著封裝的應用。

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參考數(shù)據(jù):

https://reurl.cc/GrL1RG?
https://reurl.cc/N6LWmk?
https://pse.is/38e24d?

※喬越集團為全方位電子應用膠材專家，欲了解此產(chǎn)品信息，歡迎來電+886-2-85122222或?點擊此處填妥基本資料送出，將會有專業(yè)的業(yè)務團隊立即與您連絡。