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SEMICON Taiwan 2021與喬越探討半導(dǎo)體新應(yīng)用商機(jī)
體技術(shù)需求的不斷演進(jìn)，5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)等新科技擘劃出未來(lái)智慧技術(shù)的新商機(jī)，從手持裝置、汽用晶片、感測(cè)元件及光學(xué)模組都在現(xiàn)今消費(fèi)電子產(chǎn)品中應(yīng)用。對(duì)此需求，喬越集團(tuán)在半導(dǎo)體領(lǐng)域中提供３Ｄ封裝保護(hù)材料、高效能導(dǎo)熱介面材料及先進(jìn)關(guān)鍵應(yīng)用材料，作為製造端更快、更創(chuàng)新、更具成本效益的解決方案。誠(chéng)摯邀請(qǐng)您在展期蒞臨喬越攤位，與我們面對(duì)面洽談，一同探討最新的半導(dǎo)體材料應(yīng)用與技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力。</p><p>半導(dǎo)體技術(shù)需求的不斷演進(jìn)，5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)等新科技擘劃出未來(lái)智慧技術(shù)的新商機(jī)，從手持裝置、汽用晶片、感測(cè)元件及光學(xué)模組都在現(xiàn)今消費(fèi)電子產(chǎn)品中應(yīng)用。對(duì)此需求，喬越集團(tuán)在半導(dǎo)體領(lǐng)域中提供３Ｄ封裝保護(hù)材料、高效能導(dǎo)熱介面材料及先進(jìn)關(guān)鍵應(yīng)用材料，作為製造端更快、更創(chuàng)新、更具成本效益的解決方案。誠(chéng)摯邀請(qǐng)您在展期蒞臨喬越攤位，與我們面對(duì)面洽談，一同探討最新的半導(dǎo)體材料應(yīng)用與技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力。</p><p><a target=)
展出日期:?2021年12月28日(二)-12月30日(四)
展出地點(diǎn):?臺(tái)北南港展覽館1館1樓??(臺(tái)北市南港區(qū)經(jīng)貿(mào)二路1號(hào))
攤位號(hào)碼:?#I2826/1樓
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