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喬越集團(tuán)X德芮達(dá) 跨域結(jié)盟 創(chuàng)新3D封裝制程技術(shù)整合研討會
喬越集團(tuán)將于9/23-9/25在2020國際半導(dǎo)體展與德芮達(dá)跨域結(jié)盟,將3D打印電子技術(shù)應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝制程,包含「瞬間熱處理」、「3D微細(xì)導(dǎo)線打印」、「微米純金屬3D打印」、「低溫?zé)Y(jié)導(dǎo)線」等技術(shù),應(yīng)用尺度最小可達(dá)1um。在展位將由設(shè)備原廠專家面對面解說與分享,以協(xié)助半導(dǎo)體廠進(jìn)行創(chuàng)新封裝技術(shù)驗(yàn)證及產(chǎn)線規(guī)劃,帶您了解更多在3D制程中的創(chuàng)新技術(shù)與產(chǎn)品開發(fā)優(yōu)勢,歡迎預(yù)約報(bào)名,一同共創(chuàng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新契機(jī)。
注意事項(xiàng):
- 主辦單位保留變更議程、講者權(quán)利。
- 本活動全程免費(fèi),因座位有限,主辦單位保留資格審核權(quán)利。
- 完成報(bào)名后,主辦單位審核通過者將會活動前二天以E-mail通知確認(rèn),活動當(dāng)天需憑郵件通知作報(bào)到入場。
- 為維護(hù)健康安全,本活動遵照防疫公告實(shí)施辦理,凡參與本論壇之貴賓于活動期間,請主動配戴醫(yī)療級口罩,同時(shí)請于活動報(bào)到當(dāng)天協(xié)助主辦單位進(jìn)行體溫測量 。
- 主辦單位保留隨時(shí)更改活動內(nèi)容以及終止之權(quán)利。
- 喬越集團(tuán)服務(wù)專線:0963390002 王先生
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