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喬越電子報(bào) 創(chuàng)刊號(hào)
- 植物工廠應(yīng)用及發(fā)展趨勢(shì)
2. 俄羅斯、加拿大、澳洲..等糧食輸出國(guó),農(nóng)獲量因干旱或洪水而減少→糧食限制或有條件出口
現(xiàn)況二:食用安全問題1.美國(guó)食品及藥物管理局FDA曾公布:十大致病食物之首是鮮食葉菜類a.生菌數(shù)過高? b.農(nóng)藥殘留? c.蔬菜中的硝酸鹽含量(最易被忽略)? 施肥→迅速增加產(chǎn)量。無論有機(jī)生產(chǎn)或一般生產(chǎn),肥料中都含有氮,蔬菜必須經(jīng)由光合作用,消化代謝氮化物(降低硝酸鹽)
2.環(huán)境污染問題(重金屬/輻射..)→高質(zhì)量糧食
- 植物工廠發(fā)展趨勢(shì)
另一方面,市場(chǎng)上也有越來越多業(yè)者走向整廠輸出模式,依據(jù)用戶需求調(diào)配出不同LED光源與環(huán)境控制系統(tǒng),以客制化方式進(jìn)行整廠輸出,以完整解決方案的方式因應(yīng)客戶需求,不僅販賣LED光源,也同步提升整體產(chǎn)品的技術(shù)含量與附加價(jià)值。
植物工廠大致分成簡(jiǎn)易溫室與整體環(huán)境控制(全環(huán)控)兩種,相較于自然環(huán)境,植物工廠初期的建置成本仍是業(yè)者采用時(shí)的最大考慮因素。如果以臺(tái)灣與中國(guó)大陸東南一代的農(nóng)業(yè)環(huán)境為例,業(yè)界專家指出,由于氣候與土壤環(huán)境不差,適合以簡(jiǎn)易溫室方式推行植物工廠,LED光源的補(bǔ)充就能有效提升產(chǎn)能,若以全環(huán)控方式推廣植物工廠,其實(shí)反而會(huì)面臨到成本過高削弱競(jìng)爭(zhēng)力的狀況。
而全環(huán)控的植物工廠,則全面性的進(jìn)行日照、溫度、濕度、養(yǎng)分、水分、二氧化碳等生產(chǎn)環(huán)境的整體調(diào)控,透過每分鐘緊密調(diào)節(jié),全天候地量產(chǎn)。全環(huán)控植物工廠的建置成本相對(duì)高昂,適合用做高附加價(jià)值作物與高單價(jià)觀賞用植物的栽植上。
- ?植物工廠光源應(yīng)用
不過,業(yè)界目前較多以植物工廠搭配白光LED光源的支持者,以熒光粉混出白光更趨近于太陽光日照模式,市場(chǎng)專家指出,白光的優(yōu)勢(shì)在于觀察植物耕作時(shí)更為便利,加上白光可以搭配不同情境做出光源的轉(zhuǎn)換,也是業(yè)者在打造植物工廠時(shí)采用白光照明的一大優(yōu)點(diǎn)。
LED照明技術(shù)在芯片端、封裝端的成熟,以及與隨之而來的市場(chǎng)價(jià)格下滑,使得LED照明應(yīng)用范圍更加多元,采用LED照明優(yōu)勢(shì)的植物工廠也成為臺(tái)灣國(guó)內(nèi)外大廠近年來積極耕耘市場(chǎng)?;厮分参锕S的概念,其實(shí)人類早在1950年代就已經(jīng)提出,1970年代進(jìn)入商業(yè)化階段,采用當(dāng)時(shí)的傳統(tǒng)光源。人類打造植物工廠的目標(biāo),就在于一年四季都可產(chǎn)出高質(zhì)量作物,同時(shí)可減少農(nóng)藥等化學(xué)藥劑的使用,并且有效利用水資源。
隨著LED照明應(yīng)用成熟度的提升,LED照明已成為植物工廠不可或缺的一環(huán),相較于傳統(tǒng)的鹵素?zé)襞c熒光燈管,LED光源不僅環(huán)保,也同時(shí)兼具省電優(yōu)點(diǎn),對(duì)使用者而言,LED光源的可調(diào)控性更是為農(nóng)業(yè)栽植帶來更多優(yōu)勢(shì)。LED光源的光質(zhì)與光量皆可控制,可以針對(duì)不同品種與種植種類搭配不同波長(zhǎng)的LED光源,光量的部分也可以隨著日照長(zhǎng)短進(jìn)行補(bǔ)充。另外不能小看這個(gè)強(qiáng)化特定波長(zhǎng)的效果,與傳統(tǒng)光源比起來,LED更能夠發(fā)揮不同植物需要不同特定波長(zhǎng)來補(bǔ)充能量的優(yōu)勢(shì)。但是和太陽光相比,LED能量自然還是略遜一籌,但由于夜間沒有太陽光,LED光源的補(bǔ)充與強(qiáng)化,正是可縮短植物生產(chǎn)期的原因之一。
- 熒光粉新趨勢(shì)
依照市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)LEDinside對(duì)于2014年全球LED照明市場(chǎng)的預(yù)測(cè)指出,由于LED燈泡與燈管需求日趨明顯,產(chǎn)值將可達(dá)到353億美元,比起2013年,年成長(zhǎng)率達(dá)到47.8%,使得LED照明滲透率順勢(shì)突破30%大關(guān),預(yù)估將來到32.7%。 為取代傳統(tǒng)白熾燈的市場(chǎng),LED除了亮度外,演色性(CRI)成了重要的關(guān)鍵因素,過去為了追求發(fā)光亮度,大多由450~460nm波長(zhǎng)的藍(lán)色芯片搭配550~560nm波長(zhǎng)的黃色YAG熒光粉,但封裝完后的LED演色性大約只有70左右,應(yīng)用在照明上會(huì)有色彩失真的效果以及長(zhǎng)時(shí)間下來對(duì)人眼產(chǎn)生不舒服感現(xiàn)像,所以自去年起,廠商陸續(xù)推出CRI 80以上的照明產(chǎn)品,就是因應(yīng)這股市場(chǎng)需求。 |
- ?關(guān)鍵離心設(shè)備
?隨著LED封裝技術(shù)日新月異,各廠商期許自家制程能力不斷提升,以達(dá)到Cost down為目的,使公司能夠永續(xù)經(jīng)營(yíng)。一般來說,影響落Bin率的因素有很多,如:芯片波長(zhǎng)、點(diǎn)膠量精準(zhǔn)度、膠水使用時(shí)間、封裝膠與熒光粉攪拌均勻度等;以上問題各家廠商利用制程能力或設(shè)備加以解決。但傳統(tǒng)封裝方式常忽略或無法有效解決點(diǎn)膠先后順序,隨著時(shí)間飛逝,膠體內(nèi)的熒光粉開始沉淀,進(jìn)而造成同一批生產(chǎn)LED熒光粉沉淀速度也不一致,導(dǎo)致量測(cè)出來的CIE落點(diǎn)較為離散。 |
喬越提供解決方案-離心式熒光粉沉淀機(jī)JWT-671利用物體進(jìn)行圓周運(yùn)動(dòng),在旋轉(zhuǎn)時(shí)產(chǎn)生的離心力代替重力,加速熒光粉沉降速度的一種分離制程設(shè)備,讓熒光粉均勻涂布在膠杯底部,縮短自然沉淀時(shí)間(靜置制程),有效提升落Bin集中度,良率可提升3%~8%。以提高整體點(diǎn)膠后質(zhì)量及產(chǎn)能。 |
- 傳導(dǎo)材料首選--銀膠
?全球環(huán)保意識(shí)抬頭,在照明方面:LED照明將逐漸取代傳統(tǒng)照明。高功率的LED 不斷在成長(zhǎng),隨著高功率LED的發(fā)展,工程師面臨到的必要課題是『快速且有效的解決【熱】』;在此封裝制程中不可或缺的,則是必需將芯片產(chǎn)生的熱有效導(dǎo)至板材,在這此過程中,其中間傳導(dǎo)材料則必需符合良好的導(dǎo)熱導(dǎo)電功能,銀膠即為其首選。 |
- ?材料應(yīng)用
在半導(dǎo)體如此多的制程方法中,本次將著眼于IC封裝之封裝材料做探討。在正式進(jìn)入封裝材料討論之前,我們知道半導(dǎo)體之所以能廣泛應(yīng)用在今日的數(shù)字世界中,憑借的就是其能藉由在其晶格中植入雜質(zhì)改變其電性。主要乃因硅有四個(gè)價(jià)電子,常用于硅的摻雜物有三價(jià)與五價(jià)的元素。當(dāng)只有三個(gè)價(jià)電子的三價(jià)元素如硼摻雜至硅半導(dǎo)體中時(shí),硼扮演的即是受體的角色,摻雜了硼的硅半導(dǎo)體就是P型半導(dǎo)體(圖二)。反過來說,如果五價(jià)元素如銻摻雜至硅半導(dǎo)體時(shí),銻扮演施體的角色,摻雜銻的硅半導(dǎo)體成為N型半導(dǎo)體(圖三)。簡(jiǎn)而言之,摻雜的雜質(zhì)會(huì)影響半導(dǎo)體制程,因此在制程中的各項(xiàng)雜污染是必須受到嚴(yán)格監(jiān)控的。
電性活潑的微量污染物(如: 金屬離子)會(huì)影響IC的電性特性、效能、可靠度。濕氣會(huì)增加表面絕緣層離子之游動(dòng)性,過多電荷的移動(dòng)會(huì)使參數(shù)改變,引發(fā)寄生晶體管。塑料包裝因具有『呼吸作用』,濕氣會(huì)侵入包裝體內(nèi)。密封性包裝若在封裝時(shí)周遭水氣過高時(shí),會(huì)將濕氣封入內(nèi)部,因而引發(fā)塑料包裝之游動(dòng)離子現(xiàn)象。堿性金屬離子,在二氧化硅層(表面保護(hù)層)中游動(dòng)極為方便。尤其是鈉離子直徑極小而且到處都有,極易污染氧化層,而降低了機(jī)械和化學(xué)上的特性。(為了減小鈉離子污染,在化學(xué)蒸鍍二氧化硅時(shí)會(huì)添加磷,以束縛鈉使其不能到達(dá)Si-SiO2界面;可是磷與水結(jié)合成磷酸,會(huì)造成電路之化學(xué)腐蝕。)所以目前多數(shù)的IC封裝材料在使用時(shí),都會(huì)限制材料的鈉、鉀、氯離子(Na+、K+、Cl-)濃度,做為IC封裝材料的使用限制之一。
目前第三方公正單位所做檢測(cè)服務(wù)與氯相關(guān)且最常檢測(cè)的項(xiàng)目,一為參考IEC61249—2—21規(guī)范中所訂定的氯總量,一為IC封裝所注重的Cl離子濃度檢測(cè)(表一),兩者為不同的檢測(cè)手法與不同的檢測(cè)項(xiàng)目。因?yàn)闄z測(cè)項(xiàng)目皆為氯,也常被人所混淆,但所檢測(cè)的項(xiàng)目其化學(xué)性質(zhì)卻皆然不同,在檢附測(cè)試報(bào)告做為材料使用之佐證時(shí),應(yīng)清楚明白各項(xiàng)測(cè)試手法的意義與實(shí)際需求為何,避免檢測(cè)報(bào)告的內(nèi)容而造成誤會(huì)與不必要檢測(cè)項(xiàng)目的浪費(fèi)。
項(xiàng)目 | 檢測(cè)手法 | 規(guī)范出處 | 目的 |
氯Chlorine(Cl) | EN 14582:2007 | 國(guó)際電工協(xié)會(huì)IEC61249-2-21 | 保障人體健康與保護(hù)地球環(huán)境。 |
氯離子(Cl-) | 離子層析儀 | IC封裝廠之要求 | 減少半導(dǎo)體制程之污染。 |