2018/09/22|訂閱電子報(bào)

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• 友善環(huán)境新材料 無(wú)溶劑三防膠

• 觸控面板全貼合制程應(yīng)用

• 新世代半導(dǎo)體封裝技術(shù)大進(jìn)化

• SPC統(tǒng)計(jì)制程管制-CPK

• 2018 Q3展覽花絮

• 臺(tái)北總公司年度員工旅游

• 2018_Q4展覽預(yù)告

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友善環(huán)境新材料 無(wú)溶劑三防膠

(經(jīng)濟(jì)部工業(yè)局：https://www.chemexp.org.tw/content/topic/TopicList.aspx?tid=13)
近年來(lái)環(huán)保趨勢(shì)改變制程習(xí)慣，產(chǎn)品制程中所應(yīng)用的材料中含有的苯、甲醛、丙酮、二甲苯必須低歐盟環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，因此世界各國(guó)大廠也陸續(xù)針對(duì)具溶劑的化學(xué)品加強(qiáng)管制，如多年前，鴻?？萍技瘓F(tuán)已經(jīng)全面禁止購(gòu)買苯或正己烷等化學(xué)品。因此，國(guó)際知名化學(xué)材料大廠 陶氏杜邦的新品牌－陶熙?推出新款無(wú)溶劑三防膠- DOWSIL??EA 9187 LH，可針對(duì)所有需要防水、防塵、防靜電的產(chǎn)品中的PCB、PWB，不論是戶外各式電子產(chǎn)品，LED Lighting、車用電子產(chǎn)品、電源、網(wǎng)通設(shè)備、工具機(jī)的控制模塊，或室內(nèi)各式電子設(shè)備、行動(dòng)裝置…等，皆可使用及達(dá)到良好防護(hù)效果(產(chǎn)品信息如下)。

產(chǎn)品特色： No added solvents 無(wú)溶劑 RT cure 室溫固化 Fast tack free 快速表干 Low Viscosity 低黏度/最良好流動(dòng)性 Good light transmittance 透光性佳 UL 746E recognized 具UL 746E認(rèn)證

產(chǎn)品規(guī)格：

面對(duì)未來(lái)制造業(yè)趨勢(shì)快速變化下，喬越實(shí)業(yè)在高科技產(chǎn)業(yè)下長(zhǎng)期深耕，領(lǐng)先分享對(duì)應(yīng)未來(lái)電子業(yè)發(fā)展的各式新材料選擇方案，提供最完整的膠材供應(yīng)與專業(yè)咨詢服務(wù)。
※參考網(wǎng)站：https://www.researchmfg.com/2011/09/conformal-coating/

──撰文:業(yè)務(wù)部 陳子偉 David Chen

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觸控面板全貼合制程應(yīng)用

隨著智能產(chǎn)品快速普及，從隨身掌上型裝置到大型顯示器、戶外廣告牌、甚至是車載顯示、曲面面板，使用者不斷追求輕薄化、小型化及更好的顯示效果，促使各大廠努力在貼合技術(shù)上力求突破，提供優(yōu)化的屏幕呈現(xiàn)效果。目前現(xiàn)行全貼合技術(shù)能夠大幅降低光線反射、減少透出的光線損耗、提升原有亮度、更能增強(qiáng)整體的顯示效果；同時(shí)全貼合的接著強(qiáng)度也比傳統(tǒng)的口字貼合來(lái)得高，觸控訊號(hào)的干擾也會(huì)降低，進(jìn)而提升觸控功能上的流暢感。

在全貼合材料上，可分為固態(tài)透明光學(xué)膠(OCA, Optical Clear Adhesive) 與液態(tài)透明光學(xué)膠(LOCA, (Liquid Optical Clear Adhesive/ OCR, Optical Clear Resin) 兩種工藝，前者為成卷FILM材，后者則是液態(tài)光學(xué)膠。OCA被普遍應(yīng)用的原因是因?yàn)橹瞥趟俣瓤?、加上早期?duì)于黃化的要求還不那么嚴(yán)苛，壓克力系的OCA 成本低廉、接著力強(qiáng)，自然而然成為消費(fèi)性產(chǎn)品的最佳選擇。OCR 則區(qū)分為壓克力系與硅膠系，前者多為UV快速固化，同樣應(yīng)用于非室外、對(duì)于耐候性要求較不嚴(yán)苛的機(jī)種，而后者則會(huì)使用于對(duì)溫度、濕度測(cè)試嚴(yán)苛的機(jī)種，如軍用平板、車用面板及戶外顯示，早期的硅膠系OCR均為加熱固化或室溫固化。
近兩年在戶外顯示、車用、軍工控的機(jī)種的需求提升，同時(shí)所應(yīng)用材料的測(cè)試規(guī)格也益趨嚴(yán)苛，尤其是耐黃化、高溫高濕的門坎愈來(lái)愈高，因此硅膠系的耐候特性也更加受到青睞。為了要平衡產(chǎn)品耐候性與追求產(chǎn)能，大廠紛紛推出紫外光固化(UV cure)及快速固化(Snap cure)的硅膠系OCR，透過(guò)紫外光固化進(jìn)行觸控面板與玻璃保護(hù)層的面板全貼合僅需幾秒即可完全固化，即使無(wú)設(shè)備；使用快速固化(Snap cure)也僅需二十分鐘室溫靜置，就可以達(dá)到完全固化的效果，是提供顯示屏產(chǎn)品的最佳貼合解決方案。
喬越在全貼合材料提供上，代理國(guó)際知名化學(xué)材料大廠 陶氏杜邦的新品牌－陶熙?（DOWSIL?）OCR VE-2003 UV光學(xué)固化硅膠，同時(shí)也在韓國(guó)、臺(tái)灣、日本都獲得知名品牌廠與一線代工廠的肯定，原廠更極積持續(xù)改良產(chǎn)品特性以更貼近客戶要求。在產(chǎn)品布局上，將計(jì)劃陸續(xù)推出快速固化(Snap cure)、雙劑UV固化等不同特性貼合應(yīng)用，以因應(yīng)眾多客戶在追求光學(xué)全貼合制程上極佳顯示質(zhì)量, 更滿足制程高良率要求。

─撰文: 業(yè)務(wù)部 邱喜Ashley Chiu

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新世代半導(dǎo)體封裝技術(shù)大進(jìn)化

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是支撐臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)的一大命脈，IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占全球第三，為領(lǐng)導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向的指標(biāo)國(guó)家之一，其中臺(tái)灣的晶圓代工及IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值均為全球第一。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)公司（WSTS）發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè)2018年預(yù)計(jì)為4630億美元，比2017年增長(zhǎng)12.4％。WSTS預(yù)估，2018年和2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將分別增長(zhǎng)至4630億美元和4840億美元。也隨著產(chǎn)業(yè)模式轉(zhuǎn)變之際，臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)以專業(yè)晶圓制造服務(wù)國(guó)際市場(chǎng)，持續(xù)投入研發(fā)與拓增產(chǎn)能、IC封測(cè)深耕全球市場(chǎng)，加緊高階封測(cè)技術(shù)發(fā)展，打造國(guó)際不可或缺的臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)能量。
電子通訊產(chǎn)品不斷地整合與推陳出新，可攜帶式電子產(chǎn)品蓬勃發(fā)展下，半導(dǎo)體IC(Integrated Circuits)構(gòu)裝技術(shù)需求除了輕薄短小外，更需要具備高速化與多功能化的芯片模塊系統(tǒng)。對(duì)于手機(jī)網(wǎng)絡(luò)傳輸通訊、穿戴式產(chǎn)品應(yīng)用、物聯(lián)網(wǎng)及車用通訊等新產(chǎn)品設(shè)計(jì)發(fā)展趨勢(shì)，芯片封裝尺寸越來(lái)越小，所需的引腳數(shù)越來(lái)越多，對(duì)封裝制程工藝在可靠度要求相對(duì)地也越來(lái)越高。傳統(tǒng)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，已無(wú)法滿足目前芯片封裝產(chǎn)品的高密度、多功能異質(zhì)整合、高傳輸效率與低成本等要求。例如芯片尺寸封裝技術(shù)CSP，為了提升其生產(chǎn)效率及降低成本，也朝向晶圓級(jí)(Wafer Level)芯片尺寸封裝WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package)構(gòu)裝技術(shù)發(fā)展。

在封裝制程中，覆晶封裝結(jié)構(gòu)已成為目前市場(chǎng)上的主流，材料特性要求也越來(lái)越高，大多數(shù)的封裝材料廠商面臨低毛利成長(zhǎng)狀況下，需要尋求低成本封裝的解決方案。以材料技術(shù)觀點(diǎn)來(lái)看，喬越集團(tuán)代理銷售國(guó)際知名領(lǐng)先品牌膠材，以專業(yè)整合技術(shù)服務(wù)，成功地將各式封裝制程應(yīng)用膠材推廣到臺(tái)灣半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，以因應(yīng)高黏著性、優(yōu)異電絕緣性、高導(dǎo)熱、低吸濕、低成型收縮率等特性要求。如針對(duì)Die Attach提供在先進(jìn)封裝制程中具有高導(dǎo)熱的導(dǎo)電銀膠(TC>20W, PROTAVIC Sintering silver ACH35006)；在BGA與SMT推出可以取代under fill的Solder Joint Encapsulant(YINCAE SMT256/BP256)；新技術(shù)的奈米級(jí)底部填充膠PRE-UNDER FILL(YINCAE SMT158）；在SENSOR封裝具有高接著強(qiáng)度的Lid attach/glass bonding材料（熱固型/UV固化型/B-Stage, PROTAVIC S-J(M-1)HV）; FLIP CHIP BGA 的熱管理應(yīng)用與heat spreader lid seal, Dow Corning? SE4450, TC 3040, EA6900），以及在MEMS和InFO封裝等，提供多元化的材料選擇。
從近年來(lái)在國(guó)際電子大展中，可以發(fā)現(xiàn)不論是聲控和語(yǔ)音助理，以及5G、物聯(lián)網(wǎng)、AI，或車聯(lián)網(wǎng)、自駕車等產(chǎn)品都與半導(dǎo)體發(fā)展習(xí)習(xí)相關(guān)。未來(lái)在工業(yè)及車用半導(dǎo)體的成長(zhǎng)幅度將是最大，同時(shí)結(jié)合AI與IoT的應(yīng)用，引領(lǐng)半導(dǎo)體在數(shù)據(jù)處理應(yīng)用中的比重高度成長(zhǎng)，因此為了滿足物聯(lián)網(wǎng)等終端產(chǎn)品芯片異質(zhì)整合需求的提升，半導(dǎo)體成為關(guān)鍵的推動(dòng)因素。喬越集團(tuán)在現(xiàn)行半導(dǎo)體封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)及未來(lái)產(chǎn)業(yè)界對(duì)于新材料的高規(guī)格需求下，積極串連半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈建置，針對(duì)半導(dǎo)體光電構(gòu)裝材料的多元特性應(yīng)用，協(xié)同原廠進(jìn)行開(kāi)發(fā)膠材新應(yīng)用，為客戶提供高信賴性的封裝材料及最好的完整一站式跨領(lǐng)域材料整合，并朝向高階封裝膠材開(kāi)發(fā)邁進(jìn)，提升國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，與客戶一同爭(zhēng)取更多未來(lái)商機(jī)。
參考來(lái)源:
IEK產(chǎn)業(yè)情報(bào)網(wǎng)?(2018?半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年鑒
經(jīng)濟(jì)部投資業(yè)務(wù)處 (臺(tái)灣重點(diǎn)發(fā)展產(chǎn)業(yè)-半導(dǎo)體)
DIGITIMES?http://bit.ly/2MtOI3q?; ?http://bit.ly/2MvXIoC
財(cái)經(jīng)新聞?http://bit.ly/2MsNdm5

?GO TOP─撰文: 業(yè)務(wù)部 蘇秀蓮 Russia Su

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SPC統(tǒng)計(jì)制程管制-CPK

SPC (Statistical Process Control，統(tǒng)計(jì)制程管制)為質(zhì)量管理必備的手法之一，應(yīng)用面非局限于生產(chǎn)制造，非生產(chǎn)制造業(yè)亦可通用，ex：醫(yī)院、金融機(jī)構(gòu)、旅館。
Cpk（Process Capability Index，制程能力指標(biāo)）為SPC使用工具之一，將長(zhǎng)期、多批生產(chǎn)所
收集管制數(shù)據(jù)利用一些簡(jiǎn)明之?dāng)?shù)值，來(lái)評(píng)估衡量一個(gè)制程是否符合產(chǎn)品規(guī)格之能力。
Cpk數(shù)值為Cp (precision，精密度)及Ck (accuracy，準(zhǔn)確度)的綜合指標(biāo)，因現(xiàn)行將大數(shù)據(jù)套入軟件計(jì)算即可得到Cpk、Cp及Ck數(shù)值，故需會(huì)解讀各項(xiàng)數(shù)值指標(biāo)意義并執(zhí)行對(duì)應(yīng)質(zhì)量管理措施。
1. Ck制程準(zhǔn)確度：表示量測(cè)數(shù)值與規(guī)格中心值偏差之百分比，偏差中心值愈少即表示愈準(zhǔn)確，故Ck數(shù)值愈小愈好。
2. Cp制程精密度：表示規(guī)格公差范圍與制程變異(6б)之比值，制程變異愈小表示制程精確度好，故Cp數(shù)值愈大愈好。
3. Cpk制程能力指標(biāo)：表示綜合Ck及Cp后之制程能力指標(biāo)，制程能力需準(zhǔn)且穩(wěn)，故Ck愈小(準(zhǔn))Cp愈大(穩(wěn))，Cpk數(shù)值則愈大，制程能力愈好，數(shù)值指標(biāo)判定與Cp相同。
數(shù)據(jù)參考：中國(guó)生產(chǎn)力中心＿8D手法-提升問(wèn)題分析與解決能力 課程教材。

─撰文：技術(shù)部 朱建華Hughes Chu

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2018 Q3參展花絮

智慧物聯(lián)網(wǎng)科技的便利造就新經(jīng)濟(jì)發(fā)展，新興產(chǎn)業(yè)銳出，本季度展覽主軸在智能自動(dòng)化、觸控面板及半導(dǎo)體等領(lǐng)域，分別在各展會(huì)中展示光學(xué)全貼合制程、IC組件封裝、LED模塊封裝與設(shè)備維修潤(rùn)滑等各項(xiàng)全系列的關(guān)鍵材料解決方案。同時(shí)提供各產(chǎn)業(yè)垂直整合，將上游、中游、下游制程到終端產(chǎn)品的所對(duì)應(yīng)的材料作完整展示與解說(shuō)，現(xiàn)場(chǎng)吸引許多潛在客戶參觀咨詢，更提供專業(yè)服務(wù)與高質(zhì)量產(chǎn)品作更好的需求對(duì)接，一同開(kāi)創(chuàng)未來(lái)商機(jī)！
展會(huì)信息查詢：
8/1-8/4 臺(tái)北國(guó)際自動(dòng)化工業(yè)大展 https://www.autotaiwan.com.tw/
8/29-8/31 智能顯示與觸控展覽會(huì) https://www.touchtaiwan.com/
9/5-9/7 國(guó)際半導(dǎo)體展 http://www.semicontaiwan.org/en/
 

─撰文:?營(yíng)銷部GO TOP

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臺(tái)北總公司年度員工旅游

暑假到了~為了犒賞員工，特別舉辦員工旅游，讓同仁有更多的時(shí)間與家人歡聚，并持續(xù)提升工作效率與成效，喬越實(shí)業(yè)有限公司每年皆會(huì)舉辦員工旅游，今年也不例外。新中六福村三天兩夜之旅，于7月19日至7月21日快樂(lè)啟程。
坐上喬越實(shí)業(yè)專屬游覽車，沿途欣賞美景來(lái)到了苗栗華陶窯，華陶窯是個(gè)富含文化意涵的地方，除了可以同仁全家一起同樂(lè)DIY捏陶，并透過(guò)導(dǎo)覽行程，更深入了解了庭園景觀建筑的奧妙，可以體驗(yàn)農(nóng)村風(fēng)情，還能品嘗到美味的割稻飯；下午來(lái)到了審計(jì)新村，是個(gè)新興的文創(chuàng)聚落。由老宿舍改建，有不少店家進(jìn)駐，集合許多不錯(cuò)的小攤~相當(dāng)?shù)挠形乃嚉庀ⅲ硪徊糠值耐蕜t到了勤美綠園道購(gòu)物商場(chǎng)~也相當(dāng)好逛。傍晚入住2015年全新開(kāi)幕的臺(tái)中林酒店，在飽餐一頓后，晚上則自由活動(dòng)，同仁可去臨近飯店的逢甲夜市亦或享受飯店設(shè)施，結(jié)束了這充實(shí)的一天。
第二天上午部分同仁早起選擇去秋紅谷走走享受生態(tài)公園的綠意，中午則到了超難訂位的臺(tái)中燒肉一哥屋馬燒肉，享受了超飽足的一餐好好補(bǔ)充體力后，下午來(lái)到了道禾六藝文化館，此為臺(tái)中市僅存武術(shù)道館式日式建筑，已有近百年歷史，這邊提供了劍道、射箭、茶道及書(shū)法，供同仁做選擇，讓同仁透過(guò)這些傳統(tǒng)技藝沉淀心靈。當(dāng)晚則入住被動(dòng)物們包圍的六福莊，享受可愛(ài)動(dòng)物帶來(lái)的療愈感。
隔天則是六福村暢游，除了提供原本的陸上游樂(lè)設(shè)施，也開(kāi)放了最新的水上樂(lè)園，讓所有的大人小孩都開(kāi)開(kāi)心心圓圓滿滿結(jié)束了這為期三天的員工旅游。
 

─撰文: 營(yíng)銷部

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2018_Q4展覽預(yù)告

 

─撰文: 營(yíng)銷部 Marketing