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PROTAVIC 導電導熱芯片接著膠解決方案


PROTAVIC Hybrid系列的ACH35006與ACH35001LV芯片接著膠，是一款高導電與導熱的金屬填充接著劑，擁有高穩(wěn)定性的固化性能，高溫下仍具有接著強度，應用于半導體封裝、UV芯片固化、通訊模塊、CIS SENSOR等電子組件制造產(chǎn)業(yè)，能滿足當今具有挑戰(zhàn)性的高密度芯片結(jié)構(gòu)的接著膠要求。


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