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Araldite? 高效能環(huán)氧樹脂電子封裝關(guān)鍵材料

Araldite? CW 30386 與 Aradur? HW 30387 是一款低黏度的環(huán)氧樹脂，能夠在極端條件下確保組件的保護(hù)且其無溶劑的特性和有效填充間隙，實現(xiàn)優(yōu)越的封裝效果，應(yīng)用領(lǐng)域電機(jī)和電力電子組件的封裝，同提供可靠的絕緣屏障。

Araldite? CW 30386 與 Aradur? HW 30387主要特性:

  • 低收縮: 溫度變化時，材料尺寸變化小，減少熱應(yīng)力和變形。
  • High Tg高玻璃轉(zhuǎn)化溫度: 高溫下仍保持強(qiáng)度和剛性，適合高溫環(huán)境。
  • 優(yōu)異的耐熱性-高溫條件下保持穩(wěn)定
  • 高導(dǎo)熱性-良好的熱導(dǎo)率，有助于有效地散熱。
  • 卓越的填充和滲透能力-填充間隙，實現(xiàn)組件充填和絕緣效果。

優(yōu)化加工方法確保組件封裝過程的高效性和穩(wěn)定性：

  1. 自動壓力凝膠（APG）： 通過應(yīng)用壓力，將樹脂混合物填充到復(fù)雜模具中，實現(xiàn)組件外殼的完美充填。
  2. （真空）灌注： 通過在真空環(huán)境下，將混合物倒入模具中，達(dá)到氣泡排除和均勻充填的效果。

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