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中科納通-低溫?zé)o壓燒結(jié)銀膠解決方案

隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)需求變化，芯片逐漸趨向小型化、高功率。

喬越集團(tuán)專業(yè)團(tuán)隊(duì)順應(yīng)趨勢(shì)，針對(duì)半導(dǎo)體封裝材料，推出「中科納通-低溫?zé)o壓燒結(jié)銀膠解決方案」。該方案亮點(diǎn)是強(qiáng)力的封裝級(jí)燒結(jié)技術(shù)，不僅克服了孔隙率問(wèn)題，更提升了導(dǎo)熱性能，且具備一流的導(dǎo)電性能，是次世代高功率芯片的優(yōu)異封裝材料解決方案。

【產(chǎn)品亮點(diǎn)】

NT-SA2700NR-2C

  • 單液型、無(wú)壓燒結(jié)
  • 導(dǎo)熱率260 W/m.K
  • 黏度 15,000 cPs
  • 體積電阻率 ＜5x10-6Ω·cm

NT-SA2800NR

  • 單液型、無(wú)壓燒結(jié)
  • 導(dǎo)熱率220~250 W/m.K
  • 黏度 12,000 cPs
  • 體積電阻率 ＜5x10-6Ω·cm
  • 燒結(jié)溫度可低至170℃

【產(chǎn)品應(yīng)用】

上述材料可應(yīng)用于高功率IGBT、射頻功率組件、高功率組件、功率模塊的黏接和封裝

孔隙率比較