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陶氏化學(xué)新一代高功率導(dǎo)熱解決方案

隨著電子產(chǎn)品功率逐漸提高，復(fù)合性電路板朝向整合功能和縮小體積的方向發(fā)展，卻也產(chǎn)生了熱源過(guò)度集中的問(wèn)題。喬越集團(tuán)推薦新一代的陶氏化學(xué)高功率導(dǎo)熱產(chǎn)品，此系列產(chǎn)品不僅在導(dǎo)熱效能上的精進(jìn)，更在信賴性方面有顯著的提升，介紹三款具代表性的陶氏化學(xué)導(dǎo)熱產(chǎn)品及應(yīng)用：

【材料推薦】

DOWSILTM TC-7006 Thermal Gum

  • 單液型、無(wú)需固化制程
  • 導(dǎo)熱率7 W/m.K
  • 通過(guò)雙85、冷熱循環(huán)等可靠性驗(yàn)證
  • 低有機(jī)揮發(fā)物
  • 適用于NB導(dǎo)熱管部件

DOWSILTM TC-6040 Thermal Conductive Encapsulant

  • 雙液型、加熱固化
  • 導(dǎo)熱率4 W/m.K
  • 在-45~150°C內(nèi)維持穩(wěn)定性能
  • 通過(guò)UL 94 V-0阻燃驗(yàn)證
  • 適用于電動(dòng)摩托車馬驅(qū)動(dòng)器、車用電感

DOWSILTM TC-6032 Thermal Conductive Encapsulant

  • 雙液型、加熱固化
  • 導(dǎo)熱率3.2 W/m.K
  • 150°C長(zhǎng)期高溫穩(wěn)定性
  • 通過(guò)UL 94 V-0阻燃驗(yàn)證
  • 適用于AI服務(wù)器電源模塊