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DOWSIL ME-4039 DIE COATING FOR WIRE BOND PACKAGING CLEAR,500G-KIT 10:1

DOWSIL ME-4039 DIE COATING FOR WIRE BOND PACKAGING CLEAR,500G-KIT 10:1
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  • DOWSIL ME-4039 DIE COATING FOR WIRE BOND PACKAGING CLEAR,500G-KIT 10:1
雙液型/加熱固化/透明密封劑/可根據(jù)混合比例固化成彈性體或凝膠/流動(dòng)性好/清晰的光學(xué)性能/低彈性模量/電子級(jí)材料

注：企業(yè)用戶如需大量采買，可點(diǎn)選填寫咨詢表單，謝謝。

描述
DOWSIL? ME-4039 雙液型，加熱固化，透明密封劑，可根據(jù)混合比例固化成彈性體或凝膠，流動(dòng)性好，清晰的光學(xué)性能，低彈性模量，微電子級(jí)材料。適用于LED, 光元件、 MEMS等光學(xué)封裝應(yīng)用
用途
  • 引領(lǐng)
  • 光耦
  • 微機(jī)電系統(tǒng)
  • 常規(guī)計(jì)量混合設(shè)備
  • 適合光學(xué)封裝應(yīng)用
好處
  • 離子雜質(zhì)含量低
  • 清晰的光學(xué)性能
  • 加成固化化學(xué)
  • 彈性模量低
  • 微電子級(jí)材料
  • 透過調(diào)整混合比例可實(shí)現(xiàn)硬度范圍
  • 固化過程中無副產(chǎn)物
  • 吸收 CTE 不匹配帶來的壓力，提高可靠性能
.
額外資訊
品牌 Brand

DOWSIL
產(chǎn)品應(yīng)用 Application

芯片保護(hù) Chip Coating
應(yīng)用市場 Market Application

一般行業(yè) (通用產(chǎn)業(yè)) General Industry
重量混合比 Mix Ratio by Weight

1:55
材質(zhì) Material

SILICONE
顏色 / 外觀 Color / Appearance

透明 Transparent
黏度 Viscosity (mPa.s)

5\,200
表干時(shí)間 Tack-Free Time

168 mins @ 25℃
固化條件 Cure Condition

2 hrs @ 150℃
比重 Specific Gravity

1.03
硬度 Hardness (Shore)

18 (A)
抗拉強(qiáng)度 Tensile Strength (psi)

434
介電強(qiáng)度 Dielectric Strength (KV/mm )

22
體積電阻系數(shù) Volume Resistivity (ohm*cm)

1.00E+15
綠色產(chǎn)品特性

低毒-Low VOCs(符合中國GB),低毒-RoHS
索取TDS/SDS
請(qǐng)?zhí)顚? 需求表單 或來電至 0512-57789977 、0769-85418158(華南) 將有專員為您服務(wù)