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DOWSIL ME-6820
One Part/No byproducts/Low modulus
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描述
DOWSIL? ME-6820 Application description： wire coating and IC encapsulant for wire bonding package.
額外資訊
| 品牌 Brand | DOWSIL |
|---|---|
| 產(chǎn)品應(yīng)用 Application | 芯片保護(hù) Chip Coating |
| 應(yīng)用市場(chǎng) Market Application | 半導(dǎo)體 Semiconductor |
| 重量混合比 Mix Ratio by Weight | 單液型 One Part |
| 材質(zhì) Material | SILICONE |
| 顏色 / 外觀 Color / Appearance | 黑色 Black |
| 黏度 Viscosity (mPa.s) | 6\,000 |
| 表干時(shí)間 Tack-Free Time | N/A |
| 固化條件 Cure Condition | 60 mins @ 150℃ |
| 比重 Specific Gravity | 1.3 |
| 硬度 Hardness (Shore) | 52 (A) |
| 抗拉強(qiáng)度 Tensile Strength (psi) | 565 |
| 介電強(qiáng)度 Dielectric Strength (KV/mm ) | 18 |
| 體積電阻系數(shù) Volume Resistivity (ohm*cm) | 3.20E+15 |
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