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DOWSIL ME-1070 SILICONE DIE ATTACH BLACK,30G-SYR
一種單組分、無需注射器的DRAM 級(jí)上片粘合劑，可用于微電子包裝
注：企業(yè)用戶如需大量采買，可點(diǎn)選填寫咨詢表單，謝謝。
描述
一種單組分、黑色、可流動(dòng)、高強(qiáng)度粘合劑，具備自吸式粘合功能。
本品是一種單組分、無需注射器的DRAM 級(jí)上片粘合劑，可用于微電子包裝。
硅膠芯片貼裝：DOWSIL? ME-1070 是一種硅基材料，專為芯片貼裝應(yīng)用而設(shè)計(jì)。它用于將半導(dǎo)體芯片或管芯粘合到基板上。
黑色：芯片粘接材料為黑色。這種顏色通常用于芯片貼裝應(yīng)用。
30g-SYR：材料包裝在注射器（SYR）中，體積為30克。注射器形式可控制材料的分配，便于精確應(yīng)用。
出色的附著力：DOWSIL? ME-1070 對(duì)芯片粘接中常用的各種基材具有出色的附著力，包括金屬、陶瓷和一些塑料。它在半導(dǎo)體芯片和基板之間提供了可靠的結(jié)合。
導(dǎo)熱性：芯片貼裝材料可以提供導(dǎo)熱性能，這有助于有效地將熱量從貼附的芯片上傳遞出去。
電絕緣：DOWSIL? ME-1070 提供電絕緣性能，確保芯片和基板之間沒有電傳導(dǎo)。
耐高溫性：該材料表現(xiàn)出良好的耐高溫性，確保在具有挑戰(zhàn)性的熱條件下芯片連接的穩(wěn)定性和完整性。
額外資訊
| 品牌 Brand | DOWSIL |
|---|---|
| 產(chǎn)品應(yīng)用 Application | 芯片保護(hù) Chip Coating |
| 應(yīng)用市場(chǎng) Market Application | 一般行業(yè) (通用產(chǎn)業(yè)) General Industry |
| 重量混合比 Mix Ratio by Weight | 單液型 One Part |
| 材質(zhì) Material | SILICONE |
| 顏色 / 外觀 Color / Appearance | 黑色 Black |
| 黏度 Viscosity (mPa.s) | 20\,000 |
| 表干時(shí)間 Tack-Free Time | 24 mins @ 25℃ |
| 固化條件 Cure Condition | 30 mins @ 150℃ |
| 比重 Specific Gravity | 1.2 |
| 硬度 Hardness (Shore) | 72 (A) |
| 抗拉強(qiáng)度 Tensile Strength (psi) | 500 |
| 介電強(qiáng)度 Dielectric Strength (KV/mm ) | 19 |
| 體積電阻系數(shù) Volume Resistivity (ohm*cm) | 2.10E+15 |
| 綠色產(chǎn)品特性 | 低毒-Low VOCs(符合中國(guó)GB),低毒-RoHS |
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