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DOWSIL EE 3200 PART B 94V0,LOW STRESS ENCAPSULANT BLACK,25KG-PAIL 1:1

DOWSIL EE 3200 PART B 94V0,LOW STRESS ENCAPSULANT BLACK,25KG-PAIL 1:1
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  • DOWSIL EE 3200 PART B 94V0,LOW STRESS ENCAPSULANT BLACK,25KG-PAIL 1:1
雙組分(1:1)導(dǎo)熱灌封膠，室溫或加速加熱固化，具有非常低的硬度和黏度，良好的導(dǎo)熱性(0.5 W/mk)，減少內(nèi)部應(yīng)力生成

注：企業(yè)用戶如需大量采買，可點(diǎn)選填寫咨詢表單，謝謝。

描述
DOWSIL EE 3200 雙液型、室溫或加速加熱固化灌封膠，具有非常低的硬度和黏度，良好的導(dǎo)熱性，以減少內(nèi)部應(yīng)力生成，填補(bǔ)小間隙，符合鐵路標(biāo)準(zhǔn)EN45545-2: R22/R23/R24/R25/R26 – HL3的認(rèn)證。適用于功率轉(zhuǎn)換設(shè)備（逆變器、轉(zhuǎn)換器）、 接線盒、 汽車PCB模塊、鐵路PCB系統(tǒng)應(yīng)用
額外資訊
品牌 Brand

DOWSIL
產(chǎn)品應(yīng)用 Application

灌注封裝 Encapsulants / Potting
應(yīng)用市場 Market Application

一般行業(yè) (通用產(chǎn)業(yè)) General Industry,太陽能 Solar Energy,汽車電子 Automotive Electronics,照明產(chǎn)業(yè) Lighting Industry
重量混合比 Mix Ratio by Weight

0:55
材質(zhì) Material

SILICONE
顏色 / 外觀 Color / Appearance

黑色 Black
黏度 Viscosity (mPa.s)

1\,700
工作時(shí)間 Working Time (@25℃)

30 min
固化條件 Cure Condition

20 mins @ 50℃,24 hrs @ RTV
比重 Specific Gravity

2.25
硬度 Hardness (Shore)

43 (000)
導(dǎo)熱率 Thermal Conductivity (W /mK)

0.5
介電強(qiáng)度 Dielectric Strength (KV/mm )

14
體積電阻系數(shù) Volume Resistivity (ohm*cm)

1E+15
綠色產(chǎn)品特性

低毒-Low VOCs(符合中國GB),低毒-RoHS,節(jié)能-室溫固化、加熱加速固化
索取TDS/SDS
請?zhí)顚? 需求表單 或來電至 0512-57789977 、0769-85418158(華南) 將有專員為您服務(wù)