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半導體封裝

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產品名稱

概要信息

矽膠加成型 DOW CORNING DA 6534 TC SILICONE DIE ATTACH ADHESIVE GRAY,35G-SYR

導電銀膠,具導熱接著,對鎳／鋁／壓層板有良好接著能力

矽膠加成型 DOW CORNING DA 6633 PRINTABLE MICROELECTRONIC ADHESIVE WHITE,170G-CRT

導熱絕緣膠,為BOC 膠材,不含溶劑,使用網印制程,取代一般B-Stage 膠材

矽膠加成型 DOW CORNING EA 6900 LID SEALANT BLACK,70G-SYR

絕緣接著,具高接著強度,可耐回焊制程制程接著膠。

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