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產(chǎn)品列表

環(huán)氧樹脂

商品圖片

產(chǎn)品名稱

概要信息

環(huán)氧樹脂  YINCAE SMT 256 EP/SMT 138 EP

自流平和自焊接粘合劑。具有更高的穩(wěn)定導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性,出色的可靠性和易于返工。消除焊接過程中的氣體,焊劑殘留物和焊料滲漏。

環(huán)氧樹脂  YINCAE SMT 158

奈米級(jí)底部填充 填料尺寸<5nm 結(jié)合毛細(xì)管流動(dòng)和無流動(dòng)底部填充,快速固化,快速流動(dòng)的液體環(huán)氧樹脂,可用作倒裝芯片,芯片級(jí)封裝,BGA器件,PoP和LGA應(yīng)用的底部填充。

環(huán)氧樹脂  YINCAE SMT 256 / BP256

錫球保護(hù)材料,取代Under Fill 通過浸漬,絲網(wǎng)印刷和分配應(yīng)用 提高焊點(diǎn)可靠性,消除CSP,BGA,倒裝芯片和PoP(封裝上封裝)的焊點(diǎn)開裂,特別是無鉛應(yīng)用/替換底部填充材料

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